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西安理工大学邹军涛获国家专利权

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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117340232B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311481949.3,技术领域涉及:B22F1/00;该发明授权高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法是由邹军涛;石林;薛航宇;陈静;姜伊辉设计研发完成,并于2023-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高溶质高塑性Cu‑Sn‑Ti合金的制备方法,步骤包括:1、在铜包套中注实Cu‑Sn‑Ti合金粉末;2、对铜包套进行真空及保温处理;3、对铜包套进行热等静压处理;4、对铜包套热处理及淬火,去除铜包套得到制品。本发明的制备方法,保证了δ‑Cu41Sn11相不会以氧化物作为形核核心而加剧偏析,使粉末之间容易形成烧结颈;对铜包套在室温与高温环境下先后抽真空,更大程度的排净粉末间隙的空气;较高的热压环境有利于提高合金的抗拉强度提高合金塑性;解决了合金由于尺寸与重量大不容易夹持移动的问题;使δ‑Cu41Sn11相转变为滑移系更多的β、γ和ε相,大幅提高了合金塑性。

本发明授权高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法在权利要求书中公布了:1.一种高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法,其特征在于,按照以下步骤实施: 步骤1:在铜包套中注实Cu-Sn-Ti合金粉末,Cu-Sn-Ti合金粉末中,Sn含量为15~20wt.%、Ti含量固定为0.3wt.%,余量为Cu;Cu-Sn-Ti合金粉末的粒径为0.1~150μm、中值粒径为10~40μm、氧含量≤120ppm, 具体过程是: 1.1在真空度≤10-1Pa的手套箱中,将干燥的Cu-Sn-Ti合金粉末通过上端面的注粉孔逐渐注入铜包套中,期间每次注粉量控制在500~1000g之间;干燥的Cu-Sn-Ti合金粉末中,Sn含量为15~20wt.%、Ti含量固定为0.3wt.%,余量为Cu;Cu-Sn-Ti合金粉末的粒径为0.1~150μm、中值粒径为10~40μm、氧含量≤120ppm; 1.2在粉末振实仪上机械振实,振动频率为300~400次min,振动时间为60~120s; 1.3重复粉末注入与机械振实过程,直到粉末完全注满铜包套,并且振实后也无法继续注入时,封焊上端面的注粉孔; 1.4随后倒转该铜包套,在铜包套下端面中心加工出新的注粉孔,逐渐注入Cu-Sn-Ti合金粉末并进行机械振实补充粉末间隙,直到再也无法注入粉末,至此,铜包套中的Cu-Sn-Ti合金粉末完全均匀振实; 1.5随后以SCu5210锡青铜焊丝为焊材,在下端面注粉孔处使用氩弧焊焊接铜导管; 步骤2:对铜包套进行真空及保温处理,具体过程是: 2.1在室温下,使用机械泵-真空泵-扩散泵三级泵系统通过铜导管对铜包套抽真空,在铜包套内部真空度≤10-3Pa的状态下保持4~8h; 2.2将铜包套转移至氩气气氛热处理炉中进行高温抽真空,铜包套内部真空度不变,保温温度为400~500℃,保温时间为8~12h;保温结束后使铜包套随炉缓冷,期间不断抽真空,直至铜包套降至室温; 2.3从热处理炉中取出铜包套,立即使用焊钳封焊铜导管,然后停止抽铜包套的真空; 步骤3:对铜包套进行热等静压处理,具体过程是: 将铜包套放置于热等静压设备中,对设备抽真空至真空度≤10-1Pa时,向加压缸中持续注入8MPa的氩气作为气氛保护与加压介质;随后以2~5℃min的升温速率,将保温温度升至600~820℃之间,加压缸内压力为120~200MPa,保温保压时间为6~12h;待保温保压结束后,随炉缓冷至炉内温度≤200℃时卸掉氩气,取出铜包套; 步骤4:对铜包套热处理及淬火,去除铜包套,得到高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金的制品,具体过程是: 4.1将铜包套放置于配备升降式旋转盘的热处理箱式炉中进行空气中的热处理,保温温度为600~700℃,保温时间为60~96h,旋转盘的转速为10~20rmin; 4.2保温结束后,停止旋转盘的旋转,迅速控制升降台以使铜包套移出发热体范围并下降至合适高度,立即将铜包套推入预先准备好的足量冷水中进行淬火; 4.3车削加工去除铜包套,得到高溶质高塑性Cu-Sn-Ti合金。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安理工大学,其通讯地址为:710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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