中国科学院上海微系统与信息技术研究所毛红菊获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117563686B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311450182.8，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法是由毛红菊;申传杰;仝钊多设计研发完成，并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法，包括：步骤S1，提供基板，所述基板上具有电极图案；步骤S2，将疏水膜与所述具有电极图案的基板进行粘合；步骤S3，在所述疏水膜表面的局部区域形成疏水涂层，所述疏水涂层的疏水性与所述疏水膜的疏水性不同。本发明能够解决当前数字微流控芯片内无法气油两相共存、油相介质密封严格以及其液滴自发运动的问题，降低数字微流控芯片的工艺难度。
本发明授权一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法在权利要求书中公布了：1.一种具有阶梯润湿特性的DMF芯片表面加工方法，其特征在于，包括： 步骤S1，提供基板，所述基板上具有电极图案； 步骤S2，将疏水膜与所述具有电极图案的基板进行粘合； 步骤S3，在所述疏水膜表面的局部区域形成疏水涂层，所述疏水涂层的疏水性与所述疏水膜的疏水性不同。
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