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龙图腾网获悉长春长光圆辰微电子技术有限公司申请的专利一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121475456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610012733.X，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法是由张耀庚;刘耀聪;高洋;杨子萱设计研发完成，并于2026-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法在说明书摘要公布了：本发明涉及传感器校准领域，提供了一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法，包括校准设备外壳，还包括底座,校准设备外壳连接于底座顶壁，底座上连接有储存箱，储存腔内壁连接有升降驱动机构二,储存腔内壁滑动连接有两个以上承托机构，承托机构包括连接板,连接板上连接有匚形框三和匚形框四,升降驱动机构二和所有连接板连接；传感器运输机构包括滑板和水平驱动机构,水平驱动机构连接于底座上，水平驱动机构和滑板连接，滑板上连接有升降驱动机构一,升降驱动机构一上连接有升降板，升降板上连接有晶圆座和器座，晶圆座上设有负压风机。本发明实现传感器本体自动放入、移出校准设备外壳，提高安全性与效率。

本发明授权一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法在权利要求书中公布了：1.一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置，包括校准设备外壳2，其特征在于，还包括底座1,校准设备外壳2连接于底座1顶壁，底座1上连接有储存箱5，底座1上连接有传感器运输机构和传感器放入及取出机构； 储存箱5上开设有储存腔34,储存腔34内壁连接有升降驱动机构二33,储存腔34内壁滑动连接有两个以上承托机构，承托机构包括连接板37,连接板37上连接有匚形框三35和匚形框四36,连接板37滑动连接于储存腔34内壁，升降驱动机构二33和所有连接板37连接，储存腔34内放置有两个以上传感器本体，传感器本体包括连接器38、晶圆温度传感器39及引线40，连接器38通过引线40和晶圆温度传感器39连接； 传感器运输机构包括滑板3和水平驱动机构7,滑板3滑动连接于底座1上，水平驱动机构7连接于底座1上，水平驱动机构7和滑板3连接，滑板3上连接有升降驱动机构一4,升降驱动机构一4上连接有升降板8，升降板8上连接有晶圆座9和器座10，晶圆座9上设有负压风机； 传感器放入及取出机构包括电器箱11和电动滑座12,电器箱11连接于所述底座1上，电动滑座12滑动连接于电器箱11上，电动滑座12上连接有上隔热盖13和匚形框一15,匚形框一15上连接有下隔热盖14,下隔热盖14上连接有匚形框二16,下隔热盖14和上隔热盖13之间预留有间隙； 所述升降板8上连接有连接柱19,连接柱19上滑动连接有夹片20,夹片20通过弹簧四32和连接柱19连接，连接柱19上连接有固定框21,固定框21上滑动连接有滑片22,滑片22通过弹簧一23和固定框21连接，滑片22上滑动连接有夹座24,夹座24通过弹簧二25和滑片22连接，夹座24上开设有传动通道，传动通道包括依次进行连接的水平段一41、倾斜段42及水平段二43，水平段二43内连接有斜面座44，所述上隔热盖13上连接有延伸板18,延伸板18上连接有凸条17； 滑板3前移时带动连接柱19、夹片20、固定框21前移，夹座24前移使凸条17从夹座24后壁插入水平段一41内，凸条17沿着水平段一41进入倾斜段42,凸条17在倾斜段42内运动时会推动夹座24克服弹簧二25弹力下移，从而使夹座24配合夹片20对凸条17进行夹持，然后凸条17进入水平段二43内，凸条17在水平段二43内运动时，夹座24保持当前高度，即夹座24配合夹片20保持对凸条17进行夹持，凸条17运动至和斜面座44斜面相抵后，凸条17会推动夹座24、滑片22克服弹簧一23弹力右移，夹片20克服弹簧四32弹力右移，夹座24配合夹片20对引线40进行往右拉直； 工作时，夹座24和夹片20对引线40进行夹持带动，使弯曲的引线40进行拉直以便于进入上隔热盖13和下隔热盖14的间隙。

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