深圳市大族半导体装备科技有限公司丁华东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利上下料装置及加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223990524U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520577881.7,技术领域涉及:B65G37/02;该实用新型上下料装置及加工设备是由丁华东;易科;袁玲;张耀;何云;尹建刚设计研发完成,并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本上下料装置及加工设备在说明书摘要公布了:本申请涉及上下料装置及加工设备,其中上下料装置包括:上料机构,包括料盘上料平移组件、料盘上料居中组件和料盘上料顶升组件,料盘上料平移组件位于料盘上料顶升组件的上方,料盘上料居中组件位于料盘上料平移组件的两侧,料盘上料居中组件能对叠放料盘进行居中对齐;位于上料机构的一侧的下料机构,包括料盘搬运组件,料盘搬运组件能将料盘搬运至料盘出口。上述上下料装置在提升料片搬运过程稳定性的同时,也保证工件搬运过程的精准性和移动效率,从而满足料片加工过程中对大批量的搬运需求,进而满足料片加工过程的更高要求。
本实用新型上下料装置及加工设备在权利要求书中公布了:1.一种上下料装置,其特征在于,包括: 上料机构,包括料盘上料平移组件、料盘上料居中组件和料盘上料顶升组件,所述料盘上料平移组件位于所述料盘上料顶升组件的上方,所述料盘上料居中组件位于所述料盘上料平移组件的两侧,所述料盘上料居中组件能对叠放料盘进行居中对齐; 位于所述上料机构的一侧的下料机构,包括料盘搬运组件,所述料盘搬运组件能将料盘搬运至料盘出口。
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