上海昂瑞创新电子技术有限公司孟浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海昂瑞创新电子技术有限公司申请的专利芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993667U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520167453.7，技术领域涉及：H03H9/64；该实用新型芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组是由孟浩;钱永学;黄鑫;欧阳毅;蔡光杰设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组，所述芯片封装结构包括：基板，在其上表面配置有阻焊层、基板焊盘以及基板围墙焊盘；阻焊层，其被配置为具有第一阻焊开口和芯片围墙开口，所述第一阻焊开口和所述芯片围墙开口被配置为对应于滤波器芯片的区域；至少一个滤波器芯片，其被配置为包括滤波器凸点、叉指换能器以及滤波器围墙焊盘，通过滤波器凸点与基板焊盘形成电性连接，并且通过滤波器围墙焊盘形成与基板围墙焊盘对应的围墙，以在所述至少一个滤波器芯片下方形成有空腔结构；以及塑封层，其覆盖在所述阻焊层和所述至少一个滤波器芯片上，以覆盖整个基板的面积。
本实用新型芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，在其上表面配置有阻焊层、基板焊盘以及基板围墙焊盘； 阻焊层，其被配置为具有第一阻焊开口和芯片围墙开口，所述第一阻焊开口和所述芯片围墙开口被配置为对应于滤波器芯片的区域； 至少一个滤波器芯片，其被配置为包括滤波器凸点、叉指换能器以及滤波器围墙焊盘，通过滤波器凸点与基板焊盘形成电性连接，并且通过滤波器围墙焊盘形成与基板围墙焊盘对应的围墙，以在所述至少一个滤波器芯片下方形成有空腔结构；以及 塑封层，其覆盖在所述阻焊层和所述至少一个滤波器芯片上，以覆盖整个基板的面积。
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