苏州科德软体电路板有限公司林于凯获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州科德软体电路板有限公司申请的专利一种键盘电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993764U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520536614.5，技术领域涉及：H05K1/03；该实用新型一种键盘电路板是由林于凯设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键盘电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种键盘电路板，包括自上而下依次设置的上基材层、隔层和下基材层，所述隔层包括隔层本体层和位于隔层本体层上表面的隔层电路层，所述下基材层包括下表层和位于下表层上表面的下层电路层，所述隔层本体层上设置有贯穿其厚度方向的连接部，所述隔层电路层与下层电路层之间通过所述连接部相导通。本实用新型的键盘电路板，通过设置具有隔层本体层和隔层电路层的隔层、具有下层电路层和下表层的下基材层，并在隔层本体层上设置连接部以使得隔层电路层与下层电路层相导通，可有效减少生产工艺的步骤，以提升键盘电路板的生产效率；还可保证键盘电路板的轻薄特性，以满足客户对于轻薄笔记本的设计需求。
本实用新型一种键盘电路板在权利要求书中公布了：1.一种键盘电路板，其特征在于，包括自上而下依次设置的上基材层、隔层和下基材层，所述隔层包括隔层本体层和位于隔层本体层上表面的隔层电路层，所述下基材层包括下表层和位于下表层上表面的下层电路层，所述隔层本体层上设置有贯穿其厚度方向的连接部，所述隔层电路层与下层电路层之间通过所述连接部相导通。
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