江苏宏微科技股份有限公司徐永哲获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏宏微科技股份有限公司申请的专利一种多芯片并联碳化硅功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993838U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423266380.1，技术领域涉及：H10D80/20；该实用新型一种多芯片并联碳化硅功率模块是由徐永哲;岳扬;张海泉;崔崧;赵善麒设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片并联碳化硅功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于功率模块技术领域，具体涉及一种多芯片并联碳化硅功率模块。本实用新型的多芯片并联碳化硅功率模块的芯片分布在上桥和下桥两侧，碳化硅芯片之间间距被拉开，有效降低热耦合，有利于散热；使用铜框架连接碳化硅芯片，增强均流能力，提高了通流能力；铜框架的使用也增大了芯片散热面积，提高可靠性；芯片下采用银烧结，可以保证低温烧结，高温服役；同时导电、导热等性能得到提升。铜框架与芯片和覆铜板的结合也采用烧结银技术，此烧结银层提前预制在铜框架背面，烧结过程为固固连接，不存在液相，保护芯片电性能。
本实用新型一种多芯片并联碳化硅功率模块在权利要求书中公布了：1.一种多芯片并联碳化硅功率模块，其特征在于，包括： 上桥覆铜板1和下桥覆铜板2； 多个碳化硅芯片3，分别设置在上桥覆铜板1和下桥覆铜板2上；以及 两个铜框架4，分别用于上桥覆铜板1、下桥覆铜板2与相应碳化硅芯片3的互联； 所述铜框架4包括：两个边条41，以及连接于两个边条41之间的多个间隔设置的中间条42； 所述边条41与覆铜板连接； 所述中间条42与相应的碳化硅芯片3连接； 所述中间条42上向下设置有若干凸起部421； 所述凸起部421与相应的碳化硅芯片3通过烧结银层5连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏宏微科技股份有限公司，其通讯地址为：213022 江苏省常州市新北区华山路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励