江苏晋誉达半导体股份有限公司丁桃宝获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晋誉达半导体股份有限公司申请的专利一种晶圆转台测底传感器的安装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993869U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423191581.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆转台测底传感器的安装结构是由丁桃宝;黄鹏飞;刘毅;陈愿设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆转台测底传感器的安装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆转台测底传感器的安装结构，包括底板，所述底板上转动安装有上圆盘，所述上圆盘上设有与测底传感器对应的容纳槽，所述容纳槽内安装有安装底座，所述安装底座上竖直插入安装有传感器驱动气缸，所述安装底座的上表面为基准面，所述传感器驱动气缸的底部与所述基准面接触，所述安装底座上设有与传感器驱动气缸连通的气流通道，所述气流通道与气缸驱动气源连通，所述传感器驱动气缸上升降安装有测底传感器，所述传感器驱动气缸上还设有连接测底传感器的传感器线束，所述上圆盘上设有辅助传感器驱动气缸竖直安装稳定的辅助固定装置；该安装结构能保证测底传感器安装时的安装精度更高，有效降低安装难度，方便后期的检修维护。
本实用新型一种晶圆转台测底传感器的安装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆转台测底传感器的安装结构，包括底板，所述底板上转动安装有上圆盘，其特征在于：所述上圆盘上设有与测底传感器对应的容纳槽，所述容纳槽内安装有安装底座，所述安装底座上竖直插入安装有传感器驱动气缸，所述安装底座的上表面为基准面，所述传感器驱动气缸的底部与所述基准面接触，所述安装底座上设有与传感器驱动气缸连通的气流通道，所述气流通道与气缸驱动气源连通，所述传感器驱动气缸上升降安装有所述测底传感器，所述传感器驱动气缸上还设有连接测底传感器的传感器线束，所述上圆盘上设有辅助传感器驱动气缸竖直安装稳定的辅助固定装置。
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