华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司范星获国家专利权
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龙图腾网获悉华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司申请的专利半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993878U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520609205.3，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒是由范星;王冬;耿丽;顾卫华;周隆艳设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒。所述半导体结构的料盒盒体包括框架体及多个隔板结构。所述框架体具有用于放置半导体结构的容纳腔和与所述容纳腔连通的开口；所述框架体包括位于所述容纳腔相对两侧的第一侧壁和第二侧壁；所述框架体设有多组卡槽，各组卡槽包括设于所述第一侧壁的第一卡槽及设于所述第二侧壁的第二卡槽，同一组卡槽中所述第一卡槽与一个所述第二卡槽相对。各所述隔板结构安装在一组卡槽内，所述隔板结构部分露出其对应的卡槽且露出的部分位于所述容纳腔内；相邻两个隔板结构用于对位于二者之间的半导体结构进行限位；至少部分所述隔板结构可拆卸地安装在所述框架体。
本实用新型半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构的料盒盒体，其特征在于，所述半导体结构的料盒盒体包括： 框架体，具有用于放置半导体结构的容纳腔和与所述容纳腔连通的开口，所述开口用于半导体结构进入所述容纳腔及从所述容纳腔移出；所述框架体包括位于所述容纳腔相对两侧的第一侧壁和第二侧壁；所述框架体设有多组卡槽，各组卡槽包括设于所述第一侧壁的第一卡槽及设于所述第二侧壁的第二卡槽，同一组卡槽中所述第一卡槽与一个所述第二卡槽相对； 多个隔板结构；各所述隔板结构安装在一组卡槽内，所述隔板结构部分露出其对应的卡槽且露出的部分位于所述容纳腔内；相邻两个隔板结构用于对位于二者之间的半导体结构进行限位；至少部分所述隔板结构可拆卸地安装在所述框架体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司，其通讯地址为：401332 重庆市沙坪坝区西永大道25号D栋216；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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