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龙图腾网获悉无锡奥特维科芯半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆供料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993885U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520101364.2，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆供料装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆供料装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆供料装置，包括安装板、张紧座、支撑环、升降环、压板、升降驱动机构及辅助压紧机构，其中：张紧座设置在安装板上，支撑环设置在张紧座上；升降环可升降地设置在张紧座上并环绕在支撑环的外侧，压板固定连接在升降环的顶端，压板与升降环之间形成有压紧槽，压板具有悬空段；升降驱动机构驱动升降环在第一高度和第二高度之间升降切换，升降环上升至第一高度时，晶圆环经插入口插入至压紧槽内；升降环下降至第二高度时，承载膜被张紧在支撑环的上表面；升降环下降至第二高度时，辅助压紧机构在升降环的带动下向下压紧悬空段。本申请提供的晶圆供料装置，可确保悬空段有效压紧位于插入口处的晶圆环，防止晶圆环产生倾斜。

本实用新型一种晶圆供料装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆供料装置，其特征在于，所述晶圆供料装置用于固定晶圆环，所述晶圆环内张紧有承载有芯片的承载膜，所述晶圆供料装置包括安装板、张紧座、支撑环、升降环、压板、升降驱动机构及辅助压紧机构，其中： 所述张紧座设置在所述安装板上，所述支撑环设置在所述张紧座上； 所述升降环可升降地设置在所述张紧座上并环绕在所述支撑环的外侧，所述压板固定连接在所述升降环的顶端，所述压板与所述升降环之间形成有压紧槽，所述压板具有悬空段，所述悬空段与所述升降环之间形成有插入口； 所述升降驱动机构至少部分设置在所述安装板上且与所述升降环传动连接，所述升降驱动机构用于驱动所述升降环在第一高度和第二高度之间升降切换，其中，所述第一高度高于所述第二高度； 所述升降环上升至所述第一高度时，所述插入口及所述压紧槽高于所述支撑环的上端，所述晶圆环能够经所述插入口插入至所述压紧槽内，所述承载膜覆盖所述支撑环； 所述升降环下降至所述第二高度时，所述承载膜的周侧部位在所述压板和所述升降环的带动下降至低于所述支撑环上表面的位置，所述承载膜的中间部位被张紧在所述支撑环的上表面； 所述辅助压紧机构设置在所述张紧座上并位于所述悬空段的外侧，所述辅助压紧机构与所述升降环传动连接，所述升降环下降至所述第二高度时，所述辅助压紧机构被配置为在所述升降环的带动下向下压紧所述悬空段，以使得所述悬空段压紧所述晶圆环； 所述升降环上升至所述第一高度时，所述辅助压紧机构被配置为在所述升降环的带动下释放所述悬空段。

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