买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉炽芯微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种功率器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993889U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423321097.4，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种功率器件封装结构是由张航宇设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种功率器件封装结构。该功率器件封装结构包括：散热基板；双面覆金属基板；双面覆金属基板设置于散热基板的一侧；芯片；芯片设置于双面覆金属基板远离散热基板的一侧；引脚；引脚的一端与双面覆金属基板远离散热基板的一侧连接；键合引线；键合引线用于连接芯片和引脚；封装体；散热基板、芯片、引脚的一端、键合引线和双面覆金属基板均设置于封装体内；引脚的另一端设置于封装体外。本实用新型实施例的技术方案，在内部电路里设置双面覆金属基板，通过双面覆金属基板将内部电路与散热基板绝缘隔离，实现了功率器件的内部绝缘，省去了应用安装时加装绝缘片的环节，降低封装成本，提高散热能力。

本实用新型一种功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括： 散热基板； 双面覆金属基板；所述双面覆金属基板设置于所述散热基板的一侧； 芯片；所述芯片设置于所述双面覆金属基板远离所述散热基板的一侧； 引脚；所述引脚的一端与所述双面覆金属基板远离所述散热基板的一侧连接； 键合引线；所述键合引线用于连接所述芯片和所述引脚； 封装体；所述散热基板、所述芯片、所述引脚的一端、所述键合引线和所述双面覆金属基板均设置于所述封装体内；所述引脚的另一端设置于所述封装体外； 所述双面覆金属基板包括绝缘基板、第一金属板和第二金属板； 所述第一金属板设置于所述散热基板的一侧；所述绝缘基板设置于所述第一金属板远离所述散热基板的一侧；所述第二金属板设置于所述绝缘基板远离所述第一金属板的一侧，且所述第二金属板与所述芯片连接； 所述引脚的一端与所述第二金属板连接，所述引脚的另一端穿出所述封装体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人炽芯微电子科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区浦田路75号恒泰智造苏州纳米城V区一期17号楼东单元1-101、17号楼西单元1-102、17号楼东单元2-201、17号楼西单元2-202；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。