矽品精密工业股份有限公司陈敬文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993895U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520403529.1，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型半导体结构是由陈敬文;李哲仰;蔡宜达设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体结构，主要提供一半导体基材，定义有相邻的作用区及闲置区，其中，该作用区设有多个半导体基材单元，且各该半导体基材单元定义有电性接点密集区及电性接点稀疏区，并于该作用区的各该半导体基材单元上电镀形成多个导电凸块，以及于该闲置区电镀形成多个电流控制凸块，避免电镀电流分布不均匀问题。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 一半导体基材，定义有作用区及闲置区，其中，该作用区设有多个半导体基材单元，且各该半导体基材单元定义有电性接点密集区及电性接点稀疏区； 多个导电凸块，形成于该作用区的各该半导体基材单元上；以及 多个电流控制凸块，形成于该闲置区上，其中，该电性接点密集区的多个导电凸块的密度大于该闲置区的多个电流控制凸块的密度，且该闲置区的多个电流控制凸块的密度大于该电性接点稀疏区的多个导电凸块的密度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽品精密工业股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾台中市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励