矽品精密工业股份有限公司李泳达获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520436235.9，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型电子封装件是由李泳达设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，于嵌埋于包覆层中的电子元件的非作用面上形成保护层，以通过该保护层结合该包覆层上的绝缘保护层，因而能提升该电子元件与该绝缘保护层之间的结合性，故可有效避免脱层的问题，以确保该绝缘保护层上的导电元件与嵌埋于包覆层中的中介元件的导电穿孔之间的电性导通正常。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层，具有相对的第一表面与第二表面； 电子元件，嵌埋于该包覆层中以作为桥接元件，并具有相对的作用面与非作用面，且该作用面朝向该包覆层的第二表面； 中介元件，嵌埋于该包覆层中以作为桥接元件，并具有多个导电穿孔；以及 保护层，嵌埋于该包覆层的第一表面并结合于该电子元件的非作用面上，且未置于该中介元件上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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