英飞凌科技股份有限公司A·巴赫蒂获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有嵌入式柔性电路的半导体设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112701105B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011140806.2,技术领域涉及:H10W20/40;该发明授权具有嵌入式柔性电路的半导体设备是由A·巴赫蒂;曹应山;S·特罗塔设计研发完成,并于2020-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有嵌入式柔性电路的半导体设备在说明书摘要公布了:本公开的实施例涉及具有嵌入式柔性电路的半导体设备。提供了一种半导体设备,该半导体设备包括:衬底,包括天线和导电特征;集成电路IC裸片,附接到衬底并且包括射频RF电路;以及柔性电路,与衬底集成在一起,其中柔性电路电耦合到IC裸片和衬底,柔性电路的第一部分设置在衬底的相对侧壁之间,柔性电路的第二部分延伸超过衬底的相对侧壁,并且柔性电路的第二部分在远端处包括电连接器。
本发明授权具有嵌入式柔性电路的半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备,包括: 衬底,包括天线和导电特征; 集成电路IC裸片,附接到所述衬底并且包括射频RF电路;以及 柔性电路,与所述衬底集成,其中所述衬底包括背离所述IC裸片的最顶部金属层,其中所述最顶部金属层设置在所述柔性电路与所述IC裸片之间,其中所述柔性电路电耦合到所述IC裸片和所述衬底,所述柔性电路的第一部分设置在所述衬底的相对侧壁之间,所述柔性电路的第二部分延伸超过所述衬底的所述相对侧壁,所述柔性电路的所述第二部分在远端处包括电连接器,其中所述柔性电路的所述第一部分具有开口,其中所述衬底的所述天线通过所述开口暴露。
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