日东电工株式会社;日东精机株式会社秋月伸也获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社;日东精机株式会社申请的专利粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113782478B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110597940.3，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法是由秋月伸也;山本雅之设计研发完成，并于2021-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对在一个面的外周具有环状凸部Ka的晶圆W的环状凸部形成面附着有粘合片DT而构成的片复合体M施加比大气压高的压力，从而将粘合片DT粘贴于晶圆W的环状凸部形成面。在粘贴过程中，能够对粘合片DT施加足够大的按压力V1，因此能够大大提高粘合片DT与晶圆W的密合力。因此，即使在经过了时间的情况下也能够避免粘合片DT从晶圆W剥离。
本发明授权粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种粘合片粘贴方法，其特征在于， 该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对于在一个面的外周具有环状凸部的工件的环状凸部形成面附着有粘合片而构成的片复合体施加比大气压高的压力，从而将所述粘合片粘贴于所述环状凸部形成面， 在所述粘贴过程中，在所述工件的与所述环状凸部形成面相反的一侧的面的整体与空间接触的状态下，对所述片复合体作用从所述粘合片朝向所述工件的第1按压力和从所述工件朝向所述粘合片的第2按压力。
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