矽磐微电子(重庆)有限公司袁浩获国家专利权
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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利封装方法、芯片识别方法及其装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156195B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111443894.8，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权封装方法、芯片识别方法及其装置是由袁浩;穆正德设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装方法、芯片识别方法及其装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装方法、芯片识别方法及其装置，其中所述芯片识别方法包括以下步骤：设定搜寻范围，且所述搜寻范围大于芯片的面积；设置标准图形，且在所述搜寻范围内将所述标准图形与芯片的实际图形进行对比；在对比结果的基础上设置标准孔阵列；在对比结果的基础上将所述标准孔阵列与芯片的实际孔阵列进行匹配，以识别芯片的位置。本发明通过在设置标准孔阵列之前设置标准图形，并将标准图形与芯片的实际图形进行对比的方法，能够准确识别芯片位置，降低顶针拾取芯片时出现由于视觉偏差而带来顶偏的情况，可以提高固晶良率。
本发明授权封装方法、芯片识别方法及其装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片识别方法，所述芯片的表面为半透明树脂膜，且所述半透明树脂膜上形成有实际孔阵列，以暴露出所述芯片的重分布层的金属焊盘，其特征在于，所述芯片识别方法包括以下步骤： 步骤S11：设定搜寻范围，且所述搜寻范围大于芯片的面积； 步骤S12：设置标准图形，且在所述搜寻范围内将所述标准图形与芯片的实际图形进行对比，所述标准图形包括标准重分布层图形和或标准芯片轮廓，所述实际图形包括实际重分布层图形和或实际芯片轮廓，所述实际重分布层图形的识别方法包括：通过将摄像头的环光光源调暗，识别出芯片的实际重分布层图形；所述实际芯片轮廓的获取方法包括：通过在晶圆背面进行点光光源或者环光光源投射，与所述晶圆正面的环光光源形成亮度差，以将所述晶圆的实际切割道照亮，确定出所述实际芯片轮廓； 步骤S13：在对比结果的基础上设置标准孔阵列； 步骤S14：在对比结果的基础上将所述标准孔阵列与芯片的实际孔阵列进行匹配，以识别芯片的位置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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