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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171396B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010955760.3，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板是由霍炎;谢雷设计研发完成，并于2020-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板。所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的芯片贴装于载板上；载板包括本体及设置在本体表面的辅助结构，本体的表面包括第一区域和第二区域，至少一个待封装的芯片贴装于第二区域，辅助结构设在第一区域，辅助结构与载板一体成型，或者辅助结构为一体式结构；在载板上形成包封层，包封层包封所述至少一个待封装的芯片，得到包括至少一个待封装的芯片及包封层的包封结构；辅助结构使所述包封结构靠近本体的表面形成定位结构；辅助结构与本体一体成型时，剥离载板，露出定位结构和待封装的芯片；辅助结构为一体式结构时，剥离本体，露出定位结构和待封装的芯片。

本发明授权半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括： 将至少一个待封装的芯片贴装于载板上；所述载板包括本体及设置在所述本体表面的辅助结构，所述本体的表面包括第一区域和第二区域，所述至少一个待封装的芯片贴装于所述本体的所述第二区域；所述辅助结构设在所述本体的所述第一区域，所述辅助结构与所述本体一体成型，或者所述辅助结构为一体式结构；所述辅助结构为一体式结构时，所述辅助结构包括框架体及位于所述框架体内且与所述框架体相连的多个杆部；所述多个杆部将所述框架体围合而成的区域分隔成多个镂空区； 在所述载板上形成包封层，所述包封层包封所述至少一个待封装的芯片，得到包括所述至少一个待封装的芯片及所述包封层的包封结构；所述辅助结构使所述包封结构靠近所述本体的表面形成多个定位结构；所述待封装的芯片的数量为多个，各所述待封装的芯片位于所述镂空区； 所述辅助结构与所述本体一体成型时，剥离所述载板，露出所述定位结构和所述待封装的芯片；所述辅助结构为一体式结构时，剥离所述本体，露出所述定位结构和所述待封装的芯片； 在所述芯片的正面形成导电层； 在所述导电层上形成光阻膜层，根据所述定位结构确定所述光阻膜层待曝光的位置； 根据所述待曝光的位置对所述光阻膜层进行曝光，以对所述光阻膜层进行图形化处理，得到光阻层； 对所述导电层未被所述光阻层遮挡的区域进行刻蚀，得到再布线层。

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