鸿利智汇集团股份有限公司罗鉴获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种倒装晶片的免倒膜固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242600B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111583073.4，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种倒装晶片的免倒膜固晶方法是由罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装晶片的免倒膜固晶方法在说明书摘要公布了：一种倒装晶片的免倒膜固晶方法，包括以下步骤：1将胶膜摊平在内固定构件上；2放上外固定构件与内固定构件咬合紧，使得胶膜四周固定，所述外固定构件的中间位置形成用于固晶的固晶区；3取非倒膜的晶片，根据基板焊盘位置设置在胶膜上，晶片的电极朝上，胶膜粘住所述晶片；4把带焊料的基板通过固晶区倒扣在晶片上，晶片的电极通过焊料与基板的焊盘接触；5通过固定件将基板压在晶片上；6通过回流焊将晶片与基板的焊盘结合，完成晶片的固晶。采用上述方法，能够实现倒装晶片的免倒膜固晶，提高了生产的效率且降低了晶片的损耗。
本发明授权一种倒装晶片的免倒膜固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装晶片的免倒膜固晶方法，其特征在于：包括以下步骤： 1将胶膜摊平在内固定构件上； 2放上外固定构件与内固定构件咬合紧，使得胶膜四周固定，所述外固定构件的中间位置形成用于固晶的固晶区； 3取非倒膜的晶片，根据基板焊盘位置设置在胶膜上，晶片的电极朝上，胶膜粘住所述晶片； 4把带焊料的基板通过固晶区倒扣在晶片上，晶片的电极通过焊料与基板的焊盘接触； 5通过固定件将基板压在晶片上； 6通过回流焊将晶片与基板的焊盘结合，完成晶片的固晶， 7松开固定件，降低内固定构件，将固晶后的基板移出并移走胶膜，为下一次固晶做准备； 所述步骤1的具体步骤为：将胶膜的四周通过夹持件夹持且胶膜位于内固定构件的上方，然后驱动内固定构件向上抬升，抬升过程中内固定构件作用胶膜扩张并摊平在内固定构件上； 所述固定件为弹性固定件，所述弹性固定件的一端与外固定构件的顶部连接，弹性固定件的另一端与基板的背面连接并将基板压在晶片上。
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