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龙图腾网获悉北京烁科精微电子装备有限公司申请的专利一种晶圆滑片的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210123160.X，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种晶圆滑片的检测方法是由李岩;田国军;戴豪设计研发完成，并于2022-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆滑片的检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆滑片的检测方法，包括：提供实时形貌控制单元，所述实时形貌控制单元适于根据电磁感应作用检测物体厚度；采用所述实时形貌控制单元对测试晶圆进行检测，获取所述测试晶圆的测试研磨终点信号强度；根据所述测试研磨终点信号强度获取第一阈值；在对晶圆进行研磨的过程中，采用所述实时形貌控制单元对所述晶圆进行检测，获取所述晶圆的研磨信号强度随时间的变化曲线；当所述晶圆的所述研磨信号强度小于所述第一阈值时，判断所述晶圆发生滑片。本发明的晶圆滑片的检测方法判断及时，灵敏度高。

本发明授权一种晶圆滑片的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆滑片的检测方法，其特征在于，包括： 提供实时形貌控制单元，所述实时形貌控制单元适于根据电磁感应作用检测物体厚度；所述实时形貌控制单元包括：电感线圈和电磁信号传感器，所述电感线圈适于产生磁场并在磁场内的导体中形成涡流，所述电磁信号传感器适于检测所述涡流的强度； 采用所述实时形貌控制单元对测试晶圆进行检测，获取所述测试晶圆的测试研磨终点信号强度；所述测试晶圆包括第一测试晶圆至第N测试晶圆，N为大于或等于10的整数；获取所述测试晶圆的测试研磨终点信号强度的步骤包括：获取第一测试晶圆的第一测试研磨终点信号强度至第N测试晶圆的第N测试研磨终点信号强度；根据第一测试研磨终点信号强度至第N测试研磨终点信号强度的平均研磨终点信号强度以及标准差；若所述标准差小于或等于第二阈值，则将所述平均研磨终点信号强度作为所述测试研磨终点信号强度；若所述标准差大于第二阈值，则将偏离平均值程度最大的数据去除后，再重复进行平均值与标准差的计算，直至标准差小于第二阈值，将此时的所述平均研磨终点信号强度作为所述测试研磨终点信号强度；所述第二阈值为0～1； 根据所述测试研磨终点信号强度获取第一阈值；所述第一阈值大于或等于所述测试研磨终点信号强度的50％且小于或等于所述测试研磨终点信号强度的90％； 在对晶圆进行研磨的过程中，采用所述实时形貌控制单元对所述晶圆进行检测，获取所述晶圆的研磨信号强度随时间的变化曲线； 当所述晶圆的所述研磨信号强度小于所述第一阈值时，判断所述晶圆发生滑片。

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