苏州旭创科技有限公司汪振中获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州旭创科技有限公司申请的专利光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115728876B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110983842.3，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光模块是由汪振中;王帅设计研发完成，并于2021-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本光模块在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片；所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接；所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片与所述基板的信号线电连接；所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点相电连接。如此，所述基板的信号线通过第二电性连接点以倒装的形式连接至所述电路板的信号线，相较于金线绑定的传统连接方式，可以大大提高数字信号处理芯片与光电芯片之间的带宽。
本发明授权光模块在权利要求书中公布了：1.一种光模块，包括壳体，以及位于所述壳体内的电路板、数字信号处理芯片、基板和光电芯片； 所述电路板在厚度方向上具有相对设置的第一表面和第二表面；所述数字信号处理芯片与所述电路板的信号线在所述第一表面处电连接； 所述基板具有相对设置的第三表面和第四表面；所述光电芯片安装于所述基板的第三表面，并与所述基板的信号线电连接； 其特征在于，所述电路板和所述基板在厚度方向上层叠设置，且所述第一表面和所述第三表面相面对并贴靠，所述电路板的信号线具有形成在所述第一表面的第一电性连接点，所述基板的信号线具有形成在所述第三表面的第二电性连接点，所述第一电性连接点和所述第二电性连接点以倒装形式相电连接。
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