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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115757249B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211460245.3，技术领域涉及：G06F13/42；该发明授权一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板是由张雄奎;付三阳;贺强;孙畅设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板，属于信号采集、处理和回放的技术领域，包括2片RFSOC、3片时钟芯片、8片DDR4SDDRAM、1片FPGA、1片DSP、4片DDR3SDDRAM、7片Flash芯片、1片GBEPHY、1片PCIESwitch、1片MCU芯片以及对外的物理接口；本发明能够实现多通道ADC同步采集、多通道DAC同步回放、高速数据处理、大容量高速数据缓存和高速数据传输等功能。

本发明授权一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板在权利要求书中公布了：1.一种基于RFSOC的VPX高性能数字综合板，其特征在于，包括2片RFSOC芯片、3片时钟芯片、8片DDR4SDDRAM芯片、1片FPGA芯片、1片DSP芯片、4片DDR3SDDRAM芯片、7片Flash芯片、1片GBEPHY芯片、1片PCIESwitch芯片、1片MCU芯片、对外的物理接口；所述Flash芯片包括6片QSPIFlash芯片和1片SPIFlash芯片；所述对外的物理接口包括一组VPX接口，所述一组VPX接口包括P0、P1、P2、P3、P4、P5和P6； 其中，2片RFSOC芯片分别为：RFSOC芯片I和RFSOC芯片II；两片RFSOC芯片之间通过12xLVDS互联； 所述RFSOC芯片I外挂4片DDR4SDRAM实现大容量数据的高速缓存；RFSOC芯片I外挂2片QSPIFlash芯片实现RFSOC芯片中程序的存储；RFSOC芯片I通过RGMII接口与GBEPHY芯片互联；RFSOC芯片I连接8路ADC同步采集通道和4路DAC同步回放通道；RFSOC芯片I通过1个8xGTY和1个24xLVDS接口与FPGA芯片互联；RFSOC芯片I通过1个4xPCIEGen2.0接口与PCIEswitch互联； 所述RFSOC芯片II外挂4片DDR4SDRAM实现大容量数据的高速缓存；RFSOC芯片II外挂2片QSPIFlash芯片实现RFSOC程序的存储；RFSOC芯片II通过RGMII接口与GBEPHY芯片互联；RFSOC芯片II实现8路ADC同步采集通道和4路DAC同步回放通道；RFSOC芯片II通过1个8xGTY和1个24xLVDS接口与FPGA芯片互联；RFSOC芯片II通过1个4xPCIEGen2.0接口与PCIEswitch互联； 所述DSP芯片外挂一片SPIFlash芯片实现DSP程序的存储；所述DSP芯片外挂4片DDR3SDRAM芯片实现大容量数据的高速缓存；所述DSP芯片通过1个2xPCIEGen2.0接口与PCIESwitch互联；所述DSP芯片通过一个SGMII接口与GBEPHY互联，实现1000BASE-T的千兆以太网口；所述DSP芯片分别通过1个4xSRIO接口和1个EMIF接口与FPGA互联； 所述PCIEswitch芯片通过三个4xPCIEGen2.0接口分别与两片RFSOC芯片和一片FPGA芯片互联，所述PCIEswitch芯片通过一个2xPCIEGen2.0接口与DSP芯片互联； 所述GBEPHY芯片通过一个SGMII接口与DSP芯片互联，所述GBEPHY芯片通过一个RGMII接口与RFSOC芯片I互联，实现1000BASE-T的千兆以太网接口并通过VPXP4连接器输出； 所述FPGA芯片外挂2片QSPIFlash芯片，实现FPGA芯片中程序存储和加载；FPGA芯片通过1个8xGTY和1个24xLVDS接口分别与两片RFSOC芯片互联；FPGA芯片分别通过1个4xSRIO接口和1个EMIF接口与DSP芯片互联；FPGA芯片通过1个4xPCIEGen2.0接口与PCIEswitch芯片互联； FPGA芯片通过1个8xGTY、1个6xLVDS和2个RS422全双工接口与VPX接口P1互联；FPGA芯片通过1个8xGTY、1个6xLVDS和2个RS422全双工接口与P2互联；FPGA芯片分别通过1个8xGTY和1个8xLVDS与P3、P4和P5互联； 所述MCU芯片通过I2C与VPX连接器P0互联，实现IPMI管理总线。

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