藤森工业株式会社阿部真人获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉藤森工业株式会社申请的专利液体样品分析用微芯片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115997134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180053065.0，技术领域涉及：G01N35/08；该发明授权液体样品分析用微芯片的制造方法是由阿部真人;和田朋子;佐藤考勇;细川和也设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本液体样品分析用微芯片的制造方法在说明书摘要公布了：一种微芯片的制造方法，所述微芯片用于通过使液体样品流过设置在其内部的流路并在设置于流路的一部分中的反应部中进行反应来分析样品中的成分，所述制造方法包括：准备基材1的工序A，所述基材1的表面上具有作为流路的槽11并且在该槽的两端之间的一部分中具有反应部14；涂布粘接剂或粘合剂的工序B，所述粘接剂或粘合剂涂布在所述基材上的设置有槽的面的槽以外的区域；准备薄膜2的工序C，所述薄膜2的一部分区域21上涂布有反应物质；以及，将薄膜贴合在基材上的工序D，该工序D以使所述基材上的槽被所述薄膜覆盖形成流路、并使所述基材的粘接剂或粘合剂涂布面的反应部与所述薄膜的涂布有反应物质的区域重叠的方式进行。
本发明授权液体样品分析用微芯片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种微芯片的制造方法，所述微芯片用于通过使液体样品流过设置在其内部的流路并在设置于流路的一部分中的反应部中进行反应来分析样品中的成分，所述制造方法包括： 准备基材的工序，所述基材的表面上具有作为流路的槽并且在该槽的两端之间的一部分中具有反应部； 涂布粘接剂或粘合剂的工序，所述粘接剂或粘合剂涂布在所述基材上的设置有槽的面的槽以外的区域； 准备薄膜的工序，所述薄膜的一部分区域上涂布有反应物质；以及 将薄膜贴合在基材上的工序，该工序以使所述基材上的槽被所述薄膜覆盖形成流路、并使所述基材的粘接剂或粘合剂涂布面的反应部与所述薄膜的涂布有反应物质的区域重叠的方式进行； 所述粘接剂或粘合剂为UV固化型的粘接剂或粘合剂。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人藤森工业株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励