上海应用技术大学万传云获国家专利权
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龙图腾网获悉上海应用技术大学申请的专利一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116180173B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310204625.9，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用是由万传云;任孟鑫;李小涛;宋键;姚慧;张玫姣;刘佳旗设计研发完成，并于2023-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用。该电镀铜添加剂包括基础镀液、整平剂、加速剂和抑制剂。整平剂为吡啶类季铵盐整平剂，整平剂的浓度为1‑20mgL。加速剂包括3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、3,3‑硫双1‑丙磺酸酯、聚二硫二丙烷磺酸钠、2,3‑二巯基丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，含量为1‑10mgL。抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧已烷或氧化丙烷的三嵌段聚合物，含量为150‑250mgL。该电镀铜添加剂用于高电流密度与高厚径比条件下通孔的铜电镀。与现有技术相比，本发明配方适合于高电流密度下高厚径比通孔的铜电沉积，使其最终达到光亮性较好，镀铜层均匀的效果，提高工业应用中的生产效率。
本发明授权一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用在权利要求书中公布了：1.一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂，其特征在于，该电镀铜添加剂包括基础镀液、整平剂、加速剂和抑制剂； 所述基础镀液的组成为：浓度35-65gL的五水合硫酸铜、浓度200-280gL的浓硫酸、浓度50-80mgL的氯离子； 所述的整平剂为吡啶类季铵盐整平剂，其结构通式如下： ； 其中，结构通式中X为F、Cl、Br、I、HSO3、HCO3中的一种，n为5-18的正整数； 所述整平剂的浓度为1-20mgL； 所述的加速剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、2,3-二巯基丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，含量为1-10mgL； 所述的抑制剂为聚乙二醇，含量为150-250mgL。
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