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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种电解铜箔微细粗化表面处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116180174B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310156158.7，技术领域涉及：C25D5/00；该发明授权一种电解铜箔微细粗化表面处理方法是由罗利民;张杰;陈祥浩;金荣涛;杨红光设计研发完成，并于2023-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电解铜箔微细粗化表面处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。

本发明授权一种电解铜箔微细粗化表面处理方法在权利要求书中公布了：1.一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，包括如下步骤： 步骤一，电解铜箔表面进行微蚀预处理； 步骤二，添加剂辅助脉冲微细粗化处理；其中，所述脉冲微细粗化处理包括一级粗化、二级粗化和三级粗化；所采用的粗化液中均含有添加剂；粗化过程中使用脉冲单向方波电流进行电化学沉积；所述一级粗化的电流密度为10～40Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述二级粗化的电流密度为10～35Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述三级粗化的电流密度为10～35Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％； 步骤三，固化处理；其中，所述固化处理对应脉冲微细粗化处理包括一级固化、二级固化和三级固化；采用相同固化液，其中Cu2+浓度为40～200gL，H2SO4浓度为60～200gL，温度区间为30～60℃；固化过程中使用脉冲单向方波电流进行电化学沉积；所述一级固化的电流密度为10～40Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述二级固化的电流密度为10～35Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述三级固化的电流密度为10～35Adm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％； 步骤四，黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬； 步骤五，硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。

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