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中国电子科技集团公司第三十八研究所张笑晗获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116493775B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310360332.X,技术领域涉及:B23K26/38;该发明授权一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法是由张笑晗;朱丽娜;李沙沙;蒋健乾;张屹;付任;王好军;张茂成;徐光跃;李森;薄冬青;胡梦园设计研发完成,并于2023-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法,涉及雷达电子功能部件技术领域,包括以下步骤:步骤一:通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片;步骤二:将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金,并将第一功分微带板与第二功分微带板放置在专用工装中间趁热整平;步骤三:在壳体的腔体焊接面均匀刷涂助焊剂,安装滤波微带板焊片与功分微带板焊片;本发明通过锡量控制孔设计,引导液态焊料定向流动,避免液态焊料流入空气腔进而产生多余物,有效解决了焊接过程中的熔融焊锡不可控现象,有效规避了锡球、锡渣等多余物形成所带来的负面影响,且工艺技术状态稳定、焊接质量可靠。

本发明授权一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法在权利要求书中公布了:1.一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法,其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片; 步骤二:将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金,并将第一功分微带板与第二功分微带板放置在专用工装中间趁热整平; 步骤三:在壳体的腔体焊接面均匀刷涂助焊剂,安装滤波微带板焊片与功分微带板焊片; 步骤四:安装第一功分微带板、滤波微带板与第二功分微带板至壳体的腔体内; 步骤五:安装分体式赋形工装对应放置在第一功分微带板、滤波微带板与第二功分微带板上方; 步骤六:对已加载分体式赋形工装的壳体、第一功分微带板、滤波微带板与第二功分微带板进行一体化焊接; 步骤七:使用X-Ray对焊接质量进行检测; 步骤八:卸下分体式赋形工装,使用溶剂对焊后微带板进行清洗。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第三十八研究所,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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