SK恩普士有限公司朴韩址获国家专利权
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龙图腾网获悉SK恩普士有限公司申请的专利半导体工艺用抛光组合物、抛光组合物的制备方法以及适用抛光组合物的半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116568772B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180083214.8,技术领域涉及:C09G1/02;该发明授权半导体工艺用抛光组合物、抛光组合物的制备方法以及适用抛光组合物的半导体器件的制造方法是由朴韩址;韩德洙;权璋国;洪承哲设计研发完成,并于2021-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺用抛光组合物、抛光组合物的制备方法以及适用抛光组合物的半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体工艺用抛光组合物、抛光组合物的制备方法以及适用抛光用组合物的半导体器件的制造方法,其中,就包含抛光颗粒、加速剂和稳定剂的本发明的抛光组合物而言,将抛光组合物在60℃以上长时间储存后,粒子间也不会发生凝集现象,故长时间储存稳定性优异;并且作为应用于非晶质碳膜Amorphouscarbonlayer的抛光工艺中的抛光组合物,能够表现出高抛光率,还能防止抛光工艺中产生的碳残留物Carbonresidue吸附在半导体基板上,并能防止抛光垫的污染。此外,本发明还能够提供一种适用半导体工艺用抛光组合物的半导体器件的制造方法。
本发明授权半导体工艺用抛光组合物、抛光组合物的制备方法以及适用抛光组合物的半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体工艺用抛光组合物,其中, 所述抛光组合物包含: 抛光颗粒; 加速剂;以及 稳定剂, 所述抛光颗粒的平均直径为70nm至120nm, 利用所述抛光组合物,在2psi、载体速度为87rpm、平台速度为93rpm、抛光组合物的流入流速为200mlmin的抛光条件下,对厚度为2000埃的非晶质碳膜进行60秒的抛光工艺,测得的对所述非晶质碳膜的抛光速率为110埃分钟至250埃分钟, 并且,由以下式1表示的凝集指数为0.5至5: [式1] , 其中,所述Sai是通过动态光散射粒度分析仪测量的包含于半导体工艺用抛光组合物中的抛光颗粒的平均粒径, 所述Saf是将半导体工艺用抛光组合物在60℃下保持17小时,然后在15℃至25℃下冷却后,通过动态光散射粒度分析仪测量的包含于所述抛光组合物中的抛光颗粒的平均粒径。
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