东华大学;上海大学何勇获国家专利权
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龙图腾网获悉东华大学;上海大学申请的专利一种抗非特异性粘附导电聚合物及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116675835B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310824908.3，技术领域涉及：C08G61/12；该发明授权一种抗非特异性粘附导电聚合物及其制备方法是由何勇;裴熙林;朱波;张守燕设计研发完成，并于2023-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗非特异性粘附导电聚合物及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种抗非特异性粘附导电聚合物及其制备方法，在钯催化剂、碱性盐、溶剂以及含缺电子基团的芳基膦配体存在的条件下，将待活化芳烃和卤代芳烃经直接芳基化聚合反应一步合成抗非特异性粘附导电聚合物；待活化芳烃为含两性离子官能团的功能化单体；含缺电子基团的芳基膦配体为其中，R1～R3各自独立地选自于氢原子、氟原子、三氟甲基，且R1～R3不同时为氢原子；制得的抗非特异性粘附导电聚合物的结构通式为n为不小于36的自然数。本发明提供的制备方法步骤简单、快速、功能基团在反应中稳定性好，适用于工业化生产；本发明的抗非特异性粘附导电聚合物的分子量高，结构规整，产率高，在生物电子材料领域有着广泛的应用前景。
本发明授权一种抗非特异性粘附导电聚合物及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种抗非特异性粘附导电聚合物的制备方法，其特征在于：在钯催化剂、碱性盐、溶剂以及含缺电子基团的芳基膦配体存在的条件下，将待活化芳烃和卤代芳烃经直接芳基化聚合反应一步合成抗非特异性粘附导电聚合物； 待活化芳烃为含两性离子官能团的功能化单体； 含两性离子官能团的功能化单体为式中R为 其中Y为 x、y为整数，且0≤x≤20,0≤y≤20； 含缺电子基团的芳基膦配体为其中，R1～R3各自独立地选自于氢原子、氟原子、三氟甲基，且R1～R3不同时为氢原子。
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