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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种高压栅极驱动芯片的测试方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116754927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310746216.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种高压栅极驱动芯片的测试方法及装置是由张鹏辉;郭晓宇;王建超设计研发完成，并于2023-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高压栅极驱动芯片的测试方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种高压栅极驱动芯片的测试方法，属于集成电路测试领域。上位机下发激励信号至测试PCB板；被测芯片输出低压驱动信号到测试模块；测试模块对被测芯片的低压功能和参数进行测试，并将测试结果回传到上位机；上位机下发激励信号至测试PCB板，被测芯片不接入测试回路，电源模块提供高压电源，测试模块对该高压电源进行测试，上位机下发激励信号至测试PCB板，被测芯片接入测试回路，电源模块提供高压电源，测试模块测试被测芯片的各项电参数、高压驱动信号输出；上位机读取和分析测试结果，计算测试结果是否满足芯片规范指标要求，并将结果进行显示和保存。本发明不需要使用高压示波器和高压探头等仪器，降低了测试成本，提高了测试效率。

本发明授权一种高压栅极驱动芯片的测试方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种高压栅极驱动芯片的测试方法，其特征在于，包括： 步骤S1：上位机运行测试程序，下发激励信号至测试PCB板；测试PCB板中，电源模块对被测芯片提供低压电源，被测芯片接收到激励信号后，输出低压驱动信号到测试PCB板上的测试模块； 步骤S2：测试模块接收到上位机激励信号后，对被测芯片的低压功能和参数进行测试，并将是否通过测试的结果回传到上位机；当被测芯片存在低压功能或参数失效时，将返回测试不通过的结果到上位机，后续跳过步骤S3、S4直接执行步骤S5； 步骤S3：当步骤S2通过后，通过上位机下发激励信号至测试PCB板，被测芯片不接入测试回路，测试PCB板中的保护盖板锁定，电源模块提供高压电源，测试模块对该高压电源进行测试，当电源模块或者高压回路有异常时，返回测试不通过的结果到上位机，后续跳过步骤S4直接执行步骤S5； 步骤S4：当步骤S3通过后，通过上位机下发激励信号至测试PCB板，被测芯片接入测试回路，电源模块提供高压电源，测试模块测试被测芯片的各项电参数、高压驱动信号输出，并将是否通过测试的结果回传到上位机； 步骤S5：通过上位机将测试结果进行读取和分析，计算测试结果是否满足芯片规范指标要求，并将被测芯片是否通过测试的结果进行显示和保存； 步骤S6：通过上位机下发激励信号至测试PCB板，将电源模块输出电压设定为0V，将被测芯片与高压电源或高压信号相关的管脚设定为0V，将测试PCB板上所有高压相关的电容两端设定为0V，并通过测试模块测试各个电压，将测试结果回传到上位机； 上位机对测试结果进行判断，当所有设定0V电压都已达到0V时，显示测试已完成的提示，保护盖板解锁，允许测试人员取走被测芯片。

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