买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海宗易工贸有限公司申请的专利一种半导体晶片抛光材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117247739B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311220002.7，技术领域涉及：C08G18/64；该发明授权一种半导体晶片抛光材料及其制备方法是由李云秀设计研发完成，并于2023-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片抛光材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体晶片抛光材料及其制备方法，其中制备方法，包括：步骤1，以任意次序分别制备第一组分、第二组分和第三组分；所述第一组分为异氰酸酯预聚物；所述第二组分为氨基封端聚酰胺酸，所述氨基封端聚酰胺酸的数均分子量为6000～10000；所述第三组分为功能填料和胺类固化剂的混合物；步骤2，将第一组分、第二组分、第三组分混合均匀后，浇注成型，经热处理得到所述半导体晶片抛光材料。整个制备过程简单有效，所得抛光垫抛光效果良好且使用寿命长。

本发明授权一种半导体晶片抛光材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片抛光材料的制备方法，其特征在于，包括： 步骤1，以任意次序分别制备第一组分、第二组分和第三组分； 所述第一组分为异氰酸酯预聚物； 所述第二组分为氨基封端聚酰胺酸，所述氨基封端聚酰胺酸的数均分子量为6000～10000； 所述氨基封端聚酰胺酸由二酐与二胺反应得到，所述二酐和二胺中有且仅有一者具有芳香基团； 所述二酐为均苯四甲酸二酐、环丁烷四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐、4,4'-4,4'-异亚丙基二苯氧基双邻苯二甲酸酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四甲酸2,3,5,6-二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐的至少一种； 所述二胺为乙二胺、1,6-己二胺、对苯二胺、邻苯二胺、间苯二胺、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-9-亚甲基二苯胺、2,2-双4-氨基苯基丙烷、4,4'-二氨基二苯砜、1,4-双4-氨基苯基苯的至少一种； 所述二酐与二胺的摩尔比为1：1.05～1：1.4； 所述第三组分为功能填料和胺类固化剂的混合物； 步骤2，将第一组分、第二组分、第三组分混合均匀后，浇注成型，经热处理得到所述半导体晶片抛光材料； 步骤2中，热处理包括依次进行的固化成型熟化和脱水酰亚胺化，熟化温度为80～120℃，熟化时间为5～10h，脱水酰亚胺化温度为130～190℃，时间为5～10h。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海宗易工贸有限公司，其通讯地址为：200500 上海市金山区山阳镇向阳一组4076号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。