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龙图腾网获悉中国原子能科学研究院申请的专利用于清洗晶片的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117753709B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311501645.9，技术领域涉及：B08B3/02；该发明授权用于清洗晶片的装置是由罗玉鹏;白敬元;张志坤;占勤;杨洪广;窦志昂设计研发完成，并于2023-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于清洗晶片的装置在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供一种用于清洗晶片的装置，包括：装置本体、装夹旋转模块、喷涂模块、储液加压模块和混液模块。其中，装置本体形成用于对晶片进行清洗操作的空间；装夹旋转模块能装夹晶片和带动晶片旋转；喷涂模块用于对晶片喷涂多种清洗剂；储液加压模块可存储多种清洗剂，并为清洗剂提供压力，以使其通过喷涂模块喷出；混液模块用于混合储液加压模块存储的多种清洗剂，混合后的清洗剂可以进入喷涂模块向晶片喷射。本申请的实施例提供的装置可以通过混液模块得到不同的浓度、成分的多种混合清洗剂，可以根据不同的需要喷射不同的清洗剂，实现好的清洗效果；同时采用喷射清洗剂来清洗晶片，相对于目前常用的超声清洗，可以减少清洗剂的消耗。

本发明授权用于清洗晶片的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于清洗晶片的装置，其特征在于，其包括： 装置本体，所述装置本体形成用于对所述晶片进行清洗操作的空间； 装夹旋转模块，所述装夹旋转模块的一部分设置在所述空间内，并设置成对所述晶片进行装夹并能够带动所述晶片旋转； 喷涂模块，所述喷涂模块设置成向对所述装夹旋转模块上装夹的所述晶片喷涂多种清洗剂； 储液加压模块，所述储液加压模块设置成存储多种清洗剂，并为所述清洗剂提供压力，以使其通过喷涂模块喷出； 其中，还包括混液模块，所述混液模块与所述装置本体固定连接，所述储液加压模块与所述混液模块固定连接，所述喷涂模块与所述混液模块固定连接，所述混液模块设置成由所述储液加压模块存储的多种清洗剂进入到所述混液模块并在所述混液模块内混合后，混合后的多种清洗剂进入到所述喷涂模块，并由所述喷涂模块向所述晶片喷射所述混合后的多种清洗剂； 所述混液模块包括第一构件、第二构件以及第三构件， 所述储液加压模块与所述第一构件固定连接； 所述第一构件与所述第二构件固定连接； 所述第二构件与所述第三构件固定连接； 所述第三构件与所述装置本体固定连接； 其中，所述喷涂模块与所述第二构件固定连接，并且所述第三构件形成有所述喷涂模块延伸的空间，所述喷涂模块沿着所述空间延伸进入所述装置本体内； 所述第二构件具有滑槽，用于将所述第二构件与所述第三构件固定的固定件设置在所述滑槽内，以使所述第二构件被固定于第三构件的位置能够改变。

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