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龙图腾网获悉广东盈华电子材料有限公司申请的专利一种高浸润性的半固化片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120464135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510711187.4，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种高浸润性的半固化片及其制备方法是由李明;林海鹏;宫稳设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高浸润性的半固化片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高浸润性的半固化片及其制备方法。该半固化片由胶液和增强材料经浸渍固化制得，其中胶液包含环氧树脂、活性稀释剂、硅烷偶联剂、固化剂及改性二氧化硅。所述改性二氧化硅通过硅甲基三二甲基硅氧烷基硅烷与二甲基二烯丙基氯化铵在乙烯基纳米二氧化硅表面交联，并采用烯丙基缩水甘油醚封端形成三维网络结构，本发明通过纳米粒子的表面改性，显著提升了半固化片的浸润性，使所得覆铜板的界面结合强度显著提高，同时保持优异介电性能，特别适用于高频电路基板制造。

本发明授权一种高浸润性的半固化片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高浸润性的半固化片，其特征在于，由胶液和增强材料制备得到；所述胶液按重量份数计，由以下原料制备得到：800-1200份环氧树脂、90-150份活性稀释剂、10-20份硅烷偶联剂、450-750份固化剂和35-65份改性二氧化硅； 所述改性二氧化硅由甲基三二甲基硅氧烷基硅烷、二甲基二烯丙基氯化铵和烯丙基缩水甘油醚在乙烯基纳米二氧化硅表面交联得到； 所述甲基三二甲基硅氧烷基硅烷、二甲基二烯丙基氯化铵、烯丙基缩水甘油醚和乙烯基纳米二氧化硅的重量比为5.4-12.6:19.4-45.2:13.7-31.9:35-65； 所述改性二氧化硅的制备步骤如下：在氮气气氛下，将乙烯基纳米二氧化硅加入二甲苯中，超声20-40min，再加入甲基三二甲基硅氧烷基硅烷和Karstedt催化剂，升温到55-65℃，滴加二甲基二烯丙基氯化铵、烯丙基缩水甘油醚，滴加完毕后搅拌反应20-28h，离心，洗涤，干燥，得到改性二氧化硅； 所述乙烯基纳米二氧化硅由纳米二氧化硅经乙烯基三乙氧基硅烷改性得到； 所述纳米二氧化硅和乙烯基三乙氧基硅烷的重量比为35-65:0.5-1.5；所述纳米二氧化硅的平均粒径为20-100nm。

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