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龙图腾网获悉北京世维通科技股份有限公司申请的专利一种半导体光放大器组件及组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121299858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511852092.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种半导体光放大器组件及组装方法是由秦利娟;张宇;刘铁权设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体光放大器组件及组装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体光放大器组件及组装方法，半导体光放大器组件中：基座包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片；第一透镜组件和第二透镜组件均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧；第一准直光纤组件和第二准直光纤组件均位于所述底座上，所述第一准直光纤组件位于所述第一透镜组件背向所述安装台的一侧，所述第二准直光纤组件位于所述第二透镜组件背向所述安装台的一侧。本发明实现了光放大器芯片与其他器件的一体化设计、耦合和封装，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题。

本发明授权一种半导体光放大器组件及组装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体光放大器组件，其特征在于，包括： 基座，包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片； 第一透镜组件和第二透镜组件，均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧； 第一准直光纤组件和第二准直光纤组件，均位于所述底座上，所述第一准直光纤组件位于所述第一透镜组件背向所述安装台的一侧，所述第二准直光纤组件位于所述第二透镜组件背向所述安装台的一侧； 所述底座上开设有下沉的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述安装台的两侧；所述第一透镜组件设于所述第一凹槽内，所述第二透镜组件设于所述第二凹槽内； 所述底座上设置有调节组件，所述调节组件包括相螺接的螺杆和螺母；所述安装台可滑移地设置在所述底座上开设的滑槽内，所述安装台的滑移方向垂直于所述第一凹槽和所述第二凹槽的连线；所述底座的端面开设有螺纹孔，所述螺杆穿设过所述螺纹孔，所述安装台与所述螺母相连接，所述螺杆旋转带动所述安装台在所述滑槽内滑移。

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