山东大学崔潆心获国家专利权
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龙图腾网获悉山东大学申请的专利一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121335604B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511850788.X，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法是由崔潆心;李佳宜;韩吉胜;徐现刚设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法，涉及功率器件技术领域，该功率模块从上至下依次包括上半桥驱动电路层、第一阻焊层、第一铜层、绝缘层压板、第二铜层、第二阻焊层、下半桥驱动电路层和散热器；所述绝缘层压板中嵌入功率芯片，功率芯片通过阵列式电镀铜柱与第一铜层电气连接，在功率芯片正下方的第二阻焊层区域内设有散热窗口。将功率芯片嵌入到绝缘层压板中，并采用阵列式电镀铜柱工艺代替键合线实现电气连接，缩短上下半桥驱动电路的功率主电路和续流回路的路径，降低寄生电感。
本发明授权一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式双层驱动功率模块，其特征在于，从上至下依次包括：上半桥驱动电路层、第一阻焊层、第一铜层、绝缘层压板、第二铜层、第二阻焊层、下半桥驱动电路层和散热器； 所述绝缘层压板中嵌入功率芯片，所述功率芯片通过阵列式电镀铜柱与第一铜层电气连接，通过阵列式电镀铜柱，实现功率芯片的栅极源极与上半桥驱动电路层和下半桥驱动电路层的电气连接； 在功率芯片下方制备纳米银烧结连接层，功率芯片的功率端子通过纳米银烧结连接层与第二铜层连接； 在功率芯片正下方的第二阻焊层区域内设有散热窗口，在散热窗口处通过活性焊料焊接半绝缘碳化硅陶瓷板。
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