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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121340040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511905213.3，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法是由王新昶;王夏宇;王森设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法，涉及磨料流光整加工工艺技术领域，依据目标零部件加工表面材料性能及尺寸精度需求，配合前道工序的加工余量，基于预先设定的挤出压力及加工时长，借助材料去除模型理论计算产生理想加工效率的预期磨料介质的流变性能、流速及活性磨粒浓度，进而通过流体仿真分析介质在不同结构尺寸通道内介质流动行为，获得介质产生均匀流动效果的通道结构尺寸，指导配套夹具设计，最终通过流变性能及活性磨粒浓度确定磨料介质内各组分比例关系，获得产生可控材料去除的粘弹磨料介质，实现对复杂目标结构的精密高效光整加工，大幅度减少了对个人经验在设计、选择磨料介质及加工参数指定的依赖。

本发明授权一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法在权利要求书中公布了：1.一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：对待加工零部件进行预处理测试与参数选取,通过显微硬度计、拉力试验机测试待加工零部件的表面材料性能，通过激光测径仪或三坐标测量机测试特征结构尺寸，根据零部件设计图纸确定加工精度需求，并基于上述测试结果选取适配的硬质磨粒种类及粒径； S2：依据零部件加工流程中位于粘弹介质磨料加工工序之前的前道工序的加工余量,所述前道工序为零部件的铸造、锻造或切削加工工序，利用通用磨料介质材料去除模型,所述模型基于磨料介质内连续高分子基质相与硬质磨粒的流动相互作用，结合储能模量、剪切变稀特性及流道挤出压力差构建，进行加工效率计算，得出最优加工效率下磨料介质的储能模量、流速及活性磨粒浓度参数； S3：利用磨料介质内储能模量随聚合物熔体质量分数变化规律，确定聚合物熔体在磨料介质内的质量占比，并利用活性磨粒数量及前道工序加工余量，反推获得介质内硬质磨粒的质量比例； S4：选取适宜的聚合物熔体，所述适宜的聚合物熔体为粘度500-5000mPa·s、与零部件材料无化学反应的聚氨酯基熔体或环氧树脂基熔体,将选定种类、粒径及质量比例的硬质磨粒均匀混合其中，加入剩余质量分数的添加剂，并在60-120℃温度下搅拌均匀，静止12h后，获得针对目标零部件光整加工的粘弹介质磨料； S5：使用流变仪对所制备的磨料介质性能进行分析，检测介质蠕变性能、应力弛豫行为、动态黏弹性能及剪切变稀特性，获得相应曲线，综合表征磨料介质的加工性能及流动性能； S6：使用现有的非牛顿粘性流体本构模型及微分粘弹模型对磨料介质的流动行为进行仿真分析，定量展示磨料介质在加工通道内的压力分布、流速分布、剪切速率分布及壁面剪切速率分布，进一步反映磨料介质的流动性能及加工性能； S7：分析介质流动行为随流道结构及尺寸变化的规律，确定介质可产生均匀流动的流道结构参数包括流道内径、长度、进出口角度及尺寸范围，基于上述确定的流道结构参数指导配套加工夹具的设计，实现针对目标零部件的精密光整加工。

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