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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利一种外延生长工艺控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121428654B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512003097.2，技术领域涉及：C30B25/16；该发明授权一种外延生长工艺控制方法及系统是由毛朝斌设计研发完成，并于2025-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种外延生长工艺控制方法及系统在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制造技术领域，本申请提供一种外延生长工艺控制方法及系统，其包括获取生长工艺运行参数；对生长工艺运行参数进行分析，得到工艺阶段分析结果；当工艺阶段分析结果为外延生长阶段时，则获取晶圆表面的实时性能参数；根据实时性能参数和预设的应力解耦模型计算得到实时状态数据；将实时状态数据与预设的工艺相图进行比对，确定最优工艺参数范围；根据最优工艺参数范围和模型预测控制算法对应力发展趋势进行预测，以得到应力预测结果；根据应力预测结果生成工艺参数调整指令，从而能主动将晶圆翘曲抑制在极低水平，在保证低应力的前提下，提升平均生长速率，进而显著提高生产效率。

本发明授权一种外延生长工艺控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种外延生长工艺控制方法，其特征在于：包括： 获取生长工艺运行参数； 对生长工艺运行参数进行分析，得到工艺阶段分析结果； 当工艺阶段分析结果为外延生长阶段时，则获取晶圆表面的实时性能参数； 根据实时性能参数和预设的应力解耦模型计算得到实时状态数据； 将实时状态数据与预设的工艺相图进行比对，确定最优工艺参数范围； 根据最优工艺参数范围和模型预测控制算法对应力发展趋势进行预测，以得到应力预测结果； 根据应力预测结果生成工艺参数调整指令； 所述根据实时性能参数和预设的应力解耦模型计算得到实时状态数据，具体包括： 对实时性能参数进行提取分析，得到晶圆的温度数据集、翘曲度数据集和外延层厚度数据； 根据温度数据集、翘曲度数据集和预设的应力解耦模型计算得到实时本征应力； 对外延层厚度数据和实时本征应力进行整合，以得到实时状态数据； 所述将实时状态数据与预设的工艺相图进行比对，确定最优工艺参数范围，具体包括： 将实时状态数据与预设的工艺相图进行比对，得到比对偏差数据； 获取实时工艺参数范围； 当比对偏差数据低于预设的安全阈值时，根据预设的调整范围对实时工艺参数范围进行上调，并将优化后的工艺参数范围确定为最优工艺参数范围； 当比对偏差数据大于或等于预设的安全阈值时，根据预设的调整范围对实时工艺参数范围进行下调，并将优化后的工艺参数范围确定为最优工艺参数范围； 所述根据应力预测结果生成工艺参数调整指令，具体包括： 根据最优工艺参数范围获取得到最小值和最大值； 若应力预测结果为下降趋势，则选择最大值为新的工艺设定点，并根据新的工艺设定点生成所需的工艺参数调整指令； 若应力预测结果为上升趋势，则选择最小值为新的工艺设定点，并根据新的工艺设定点生成所需的工艺参数调整指令。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人季华实验室，其通讯地址为：528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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