中铠半导体(苏州)有限公司张亚男获国家专利权
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龙图腾网获悉中铠半导体(苏州)有限公司申请的专利一种PCB板烘烤上料设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224000584U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520699286.0,技术领域涉及:B65G47/91;该实用新型一种PCB板烘烤上料设备是由张亚男设计研发完成,并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板烘烤上料设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及PCB板处理设备,具体涉及一种PCB板烘烤上料设备,通过设置旋转气缸,在PCB板进入真空炉内之前将PCB板转动至统一的朝向后再放置于托盘内,并通过第一输送模组将PCB板输送至真空炉内,从而减少因各个PCB板朝向不一致而导致的各个PCB板上的锡膏融化不匀的问题,从而提高PCB板贴装质量。
本实用新型一种PCB板烘烤上料设备在权利要求书中公布了:1.一种PCB板烘烤上料设备,其特征在于,包括: 第一输送模组,所述第一输送模组用于输送托盘并将PCB板输送至真空炉内; 第二输送模组,所述第二输送模组用于输送PCB板; 移载模组,所述移载模组的输出端设有旋转气缸,所述旋转气缸的输出端设有升降架,所述升降架上设有升降气缸,所述升降气缸的输出端设有吸附板,所述吸附板上设有若干真空吸附头,所述移载模组用于驱动真空吸附头将PCB板吸附至托盘上,所述旋转气缸用于驱动PCB板转动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中铠半导体(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技工业园3号楼3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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