天津金斯坦生物科技有限公司李萌获国家专利权
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龙图腾网获悉天津金斯坦生物科技有限公司申请的专利一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224001426U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520628624.1，技术领域涉及：C12M3/00；该实用新型一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板是由李萌设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及培养板技术领域，公开了一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板，包括培养板，所述培养板的左右两端固定连接有安装卡环，所述培养板的顶部固定连接有培养皿，所述培养板的顶部固定连接有定位卡块，所述定位卡块的内部开设有定位槽。本实用新型通过推动四个定位插板带动密封顶板从第一安装卡框和第二安装卡框的内部进行滑动取出，使得连接插板和定位卡板从培养皿和定位卡块的内部进行取出，再配合培养板顶部的连接套筒和内部插接的固定插销可以使得培养板与密封顶板之间的连接密封性，保证了培养板和培养皿内部产品培养时的密封性，提高了培养板和密封顶板之间产品的培养质量。
本实用新型一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板在权利要求书中公布了：1.一种骨髓染色体培养的温度梯度培养板，其特征在于，包括培养板1，所述培养板1的左右两端固定连接有安装卡环2，所述培养板1的顶部固定连接有培养皿3，所述培养板1的顶部固定连接有定位卡块4，所述定位卡块4的内部开设有定位槽5，所述培养板1的前后两端固定连接有第一安装卡框6，所述培养板1的前后两端固定连接有第二安装卡框7，所述培养板1的顶部插接有密封顶板8，所述密封顶板8的底部固定连接有定位插板9，所述密封顶板8的底部固定连接有连接插板10，所述密封顶板8的底部固定连接有定位卡板11，所述密封顶板8的底部固定连接有固定插销12，所述培养板1的顶部固定连接有连接套筒13。
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