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华胜微(江阴)半导体有限公司李森获国家专利权

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龙图腾网获悉华胜微(江阴)半导体有限公司申请的专利一种布气装置和沉积腔获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224001502U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520600021.0,技术领域涉及:C23C16/455;该实用新型一种布气装置和沉积腔是由李森;张建忠;曹梦蓉设计研发完成,并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种布气装置和沉积腔在说明书摘要公布了:本实用新型涉及气相沉积领域,特别涉及一种布气装置和沉积腔。沉积腔包括布气装置和基板。布气装置包括水平设置于沉积腔内侧顶部的扩散板。扩散板包括上隔离层、下隔离层和连接于上隔离层和下隔离层之间的多孔层,多孔层的密度小于或等于上隔离层的40%,扩散板表面均匀排布有多个气体通孔,气体通孔贯穿上隔离层、下隔离层和多孔层。基板水平设置于扩散板下方,与扩散板相对,且二者均连接于电源,在沉积时分别作为等离子体放电的上电极和下电极。通过在上隔离层和下隔离层之间设置密度较低的多孔层,有助于降低扩散板整体的密度和机械强度,从而在保持扩散板厚度的情况下减轻重量,有助于抑制扩散板由于自重和加热不均匀等导致的变形。

本实用新型一种布气装置和沉积腔在权利要求书中公布了:1.一种布气装置,其特征在于,包括扩散板1,所述扩散板1包括上隔离层11、下隔离层13和连接于所述上隔离层11和所述下隔离层13之间的多孔层12,且所述多孔层12的密度小于或等于所述上隔离层11的40%,所述扩散板1表面均匀排布有多个气体通孔14,所述气体通孔14贯穿所述上隔离层11、所述下隔离层13和所述多孔层12。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华胜微(江阴)半导体有限公司,其通讯地址为:214400 江苏省无锡市江阴市港城大道988号3号楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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