江苏芯德半导体科技股份有限公司刘正强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种测试板元器件保护盖板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224005145U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520376034.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种测试板元器件保护盖板是由刘正强设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试板元器件保护盖板在说明书摘要公布了：本实用新型的测试板元器件保护盖板，包括第一盖板和第二盖板，第一盖板设有若干第一通孔，第一通孔对应测试板表面元器件和socket安装区域；第二盖板设有若干第二通孔，第二通孔对应socket安装区域；第一盖板用于覆盖测试板，第二盖板用于第一盖板。通过设置两块可叠加覆盖的盖板，在对应元器件处仅第一盖板设置通孔，并于对应socket安装区域设置对应的通孔，通过叠覆将元器件全部覆盖住，仅留出socket安装区域，有效保护测试板上元器件被剐蹭掉落，提高芯片量产测试的效率和安全；其结构简单，适用方便，具有很强的实用性和广泛地适用性。
本实用新型一种测试板元器件保护盖板在权利要求书中公布了：1.一种测试板元器件保护盖板，其特征在于，包括第一盖板和第二盖板， 所述第一盖板设有若干第一通孔，所述第一通孔对应测试板表面元器件和socket安装区域； 所述第二盖板设有若干第二通孔，所述第二通孔对应socket安装区域； 所述第一盖板用于覆盖测试板， 所述第二盖板用于第一盖板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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