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龙图腾网获悉成都芯百特微电子有限公司申请的专利一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224005156U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520566621.X，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具是由钟磊;张海涛设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具，属于射频功率芯片测试技术领域，该压接结构包括上压板以及压接件，压接件包括输入引脚压块、接地引脚压块以及输出引脚压块，输入引脚压块、接地引脚压块以及输出引脚压块均通过一根竖向杆安装于上压板上，且输入引脚压块与输出引脚压块分别位于接地引脚压块的两侧；接地引脚压块的下端设有至少两组限位部，限位部用于与测试芯片限位配合，以限定测试芯片的位置；输入输入引脚压块的下端设有第一第二压接部，第一第二压接部的下端端面面积小于输入输出引脚压块的下端端面面积，第一第二压接部用以与测试芯片的第一第二翅片止抵，本实用新型可降低测试芯片的损坏风险。

本实用新型一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种压接结构，应用于陶瓷封装功率芯片测试夹具，其特征在于，包括： 上压板100； 压接件200，其包括输入引脚压块210、接地引脚压块220以及输出引脚压块230，所述输入引脚压块210、接地引脚压块220以及输出引脚压块230均通过一根竖向杆110安装于所述上压板100上，且所述输入引脚压块210与所述输出引脚压块230分别位于所述接地引脚压块220的两侧；其中，所述接地引脚压块220的下端设有至少两组限位部300，所述限位部300用于与测试芯片600限位配合，以限定测试芯片600的位置； 所述输入引脚压块210的下端设有第一压接部400，所述第一压接部400的下端端面面积小于所述输入引脚压块210的下端端面面积，所述第一压接部400用以与测试芯片600的第一翅片620止抵； 所述输出引脚压块230的下端设有第二压接部500，所述第二压接部500的下端端面面积小于所述输出引脚压块230的下端端面面积，所述第二压接部500用以与测试芯片600的第二翅片630止抵。

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