天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司王志斌获国家专利权
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龙图腾网获悉天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司申请的专利一种传感器骨架与铜排卡接定位结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224006251U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520082240.4，技术领域涉及：H01R13/639；该实用新型一种传感器骨架与铜排卡接定位结构是由王志斌;许建伟;和波设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种传感器骨架与铜排卡接定位结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种传感器骨架与铜排卡接定位结构，包括：传感器骨架和铜排，传感器骨架的中间位置外围设置有容纳空间，容纳空间的两侧各设置有一个凸起，铜排的一侧设置有开口，可插入传感器骨架的容纳空间中，开口两侧设置各设置有一个与传感器骨架上的凸起位置相匹配的卡接槽。通过本实用新型的一种传感器骨架与铜排卡接定位结构，解决了现有设备的元器件之间易发生相对移动、抗震性能不强、定位不准的问题，具有卡接牢固、定位精准、性能稳定的优点，且卡接结构的设计简化了装配过程，减少了装配时间，提高了生产效率。
本实用新型一种传感器骨架与铜排卡接定位结构在权利要求书中公布了：1.一种传感器骨架与铜排卡接定位结构，其特征在于，包括：传感器骨架1和铜排2，所述传感器骨架1的中间位置外围设置有容纳空间，所述容纳空间的两侧各设置有一个凸起11，所述铜排2的一侧设置有开口，可插入所述传感器骨架1的所述容纳空间中，所述开口两侧设置各设置有一个与所述传感器骨架1上的所述凸起位置相匹配的卡接槽21。
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