黄山市品电半导体有限公司胡杰获国家专利权
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龙图腾网获悉黄山市品电半导体有限公司申请的专利一种TO-220封装骨架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224007097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520360694.3，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种TO-220封装骨架是由胡杰设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO-220封装骨架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TO‑220封装骨架，包括散热片，所述散热片上设置有散热台，还包括芯片盛放台，与芯片盛放台一体冲压成型的引脚；所述散热片的材料为铝材，所述芯片盛放台及引脚的材料为铜材；所述芯片盛放台叠放在散热台上并通过焊接固定在一起。本实用新型采用铝材的散热片，不仅大大降低了TO‑220封装骨架的成本，同时，能够减少装配时装配应力对芯片盛放台上的芯片造成的损伤，从而提高TO‑220封装骨架的合格率和使用寿命，可广泛应用于TO‑220封装骨架领域。
本实用新型一种TO-220封装骨架在权利要求书中公布了：1.一种TO-220封装骨架，其特征在于：包括散热片1，所述散热片1上设置有散热台11，还包括芯片盛放台2，与芯片盛放台2一体成型的引脚3；所述散热片1的材料为铝材，所述芯片盛放台2及引脚3的材料为铜材；所述芯片盛放台2叠放在散热台11上并通过焊接固定在一起。
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