大口电材株式会社菱木薰获国家专利权
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龙图腾网获悉大口电材株式会社申请的专利引线框获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111725172B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010121070.8，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权引线框是由菱木薰;大泷启一;佐佐木英彦;留冈浩太郎设计研发完成，并于2020-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框在说明书摘要公布了：课题在于提供一种引线框，其为在引线框基材的上表面、侧面、下表面中在减少成本、操作时间、提高生产率的同时在侧面实施了银镀覆作为最表层的电镀的引线框，能够将包括银镀层的镀层整体的厚度抑制为较薄，而且使得与密封树脂的密合性显著提高。解决手段为在由铜系材料构成的引线框基材10的上表面、侧面、下表面中，在上表面和下表面具备镍、钯、金依次层叠而成的镀层12、13，同时，在侧面具备具有针状的突起组的粗糙化银镀层11作为最表层镀层，粗糙化银镀层具有在晶体取向、、各自的比率中晶体取向的比率最高的晶体结构。
本发明授权引线框在权利要求书中公布了：1.一种引线框，其特征在于，由铜系材料构成的引线框基材的上表面、侧面、下表面中在所述上表面和下表面具备镍、钯、金依次层叠而成的镀层，同时，在所述侧面具备具有针状的突起组的粗糙化银镀层作为最表层镀层，粗糙化银镀层具有的针状的突起组是指粗糙化银镀层的表面积相对于平滑面的表面积的比率为1.30以上6.00以下的多个针状突起的集合体，该粗糙化银镀层具有在晶体取向001、111、101各自的比率中晶体取向101的比率最高的晶体结构；其中在不对平滑的银镀层表面进行粗糙化的情况下形成表面粗糙化的银镀层，通过使用由甲烷磺酸系银镀液构成的、银浓度1.0gL以上10gL以下的银镀浴，在温度55℃以上65℃以下、电流密度3Adm2以上20Adm2以下进行5～60秒电镀获得。
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