日东电工株式会社藤井宏中获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113308086B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011595900.7，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置是由藤井宏中;山根实;松尾晓;大田真也;姫野直子设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置在说明书摘要公布了：本发明涉及光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供不易产生破裂、成型时不易产生空隙的光半导体封装用树脂成型物、以及使用该光半导体封装用树脂成型物得到的光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂成型物，其用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料，所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的比例为15％以下。
本发明授权光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种光半导体封装用树脂成型物，其中，所述光半导体封装用树脂成型物用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料， 所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且 所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的基于个数的比例为15％以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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