英飞凌科技奥地利有限公司M·迈尔获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利包括具有改进的处理特性的热界面材料的半导体器件封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921484B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110781575.1，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权包括具有改进的处理特性的热界面材料的半导体器件封装是由M·迈尔;E·菲尔古特;A·罗特;K·罗特设计研发完成，并于2021-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括具有改进的处理特性的热界面材料的半导体器件封装在说明书摘要公布了：一种半导体器件封装100包括导电载体10、设置在载体10上的半导体管芯20、密封载体10的部分和半导体管芯20的密封剂40、电绝缘且导热的界面结构，其特别地覆盖载体10的暴露表面部分和密封剂40的连接表面部分，其中界面结构30包括在‑40℃至150℃之间的范围内的玻璃化转变温度，更具体地，范围的下限为‑30℃、‑20℃、‑10℃、0℃、10℃、20℃或30℃，更具体地，范围的上限为140℃、130℃、120℃、110℃、100℃、90℃、80℃、70℃、60℃、50℃或40℃。
本发明授权包括具有改进的处理特性的热界面材料的半导体器件封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装100，包括： 导电载体10； 半导体管芯20，设置在所述导电载体10上； 密封剂40，密封所述导电载体10的部分和所述半导体管芯20； 电绝缘且导热的界面结构30，覆盖所述导电载体10的暴露表面部分和所述密封剂40的连接表面部分； 其中，所述界面结构30包括大于-40℃且小于150℃的玻璃化转变温度， 其中，所述界面结构30在100℃的温度下包括在0.1GPa和5GPa之间的杨氏模量。
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