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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利传感器封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114530444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210156893.3，技术领域涉及：H10F39/95；该发明授权传感器封装结构及封装方法是由杨先方;李全兵;金永新;田忠原;李鹏设计研发完成，并于2022-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本传感器封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种传感器封装结构及封装方法，传感器封装结构包括：基板，所述基板包括承载面；传感器芯片，所述传感器芯片设置于所述承载面上方，所述传感器芯片包括感光区，所述感光区远离所述承载面；包封层，所述包封层包覆所述基板和所述传感器芯片，所述包封层包括远离所述承载面的顶面，所述顶面包括开口，所述感光区自所述开口露出；透光盖板，所述透光盖板固定于所述开口中，所述透光盖板覆盖于所述感光区上方，且与所述感光区之间形成空腔；以及气孔，所述气孔自所述顶面朝向所述包封层内延伸，并与所述空腔连通；其中，所述空腔经由所述气孔和外界连通。

本发明授权传感器封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括： 基板，所述基板包括承载面； 传感器芯片，所述传感器芯片设置于所述承载面上方，所述传感器芯片包括感光区，所述感光区远离所述承载面； 包封层，所述包封层包覆所述基板和所述传感器芯片，所述包封层包括远离所述承载面的顶面，所述顶面包括开口，所述感光区自所述开口露出； 透光盖板，所述透光盖板固定于所述开口中，所述透光盖板覆盖于所述感光区上方，且与所述感光区之间形成空腔；以及 气孔，所述气孔自所述顶面朝向所述包封层内延伸，并与所述空腔连通； 其中，所述空腔经由所述气孔和外界连通，所述包封层包括覆盖所述传感器芯片边缘的突起，所述突起包括朝向所述透光盖板的横向表面，所述横向表面包括第一部分及第二部分，所述传感器封装结构还包括粘着层，所述粘着层位于所述第一部分而固定所述透光盖板及所述包封层，所述第二部分与所述透光盖板之间形成空隙，所述气孔包括所述空隙；所述突起上设有凹槽，其中，所述凹槽和所述空腔连通，一并通过所述气孔和外界连通；所述气孔包括远离所述顶面的底端，所述透光盖板包括朝向所述感光区的内表面，其中，所述底端位于所述内表面下方且不与所述内表面接触；所述气孔和所述开口连通，所述透光盖板包括朝向所述气孔的侧边，所述侧边对应于所述气孔的区域悬空于所述开口中。

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