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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种倒装LED芯片及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114530536B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210092572.1，技术领域涉及：H10H20/83；该发明授权一种倒装LED芯片及其制作方法是由刘伟;杨起;李文涛;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙;顾伟设计研发完成，并于2022-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装LED芯片及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，所述方法包括将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上，控制磨平工件台上的刮盘旋转，且移动至所述锡电极正上方，当所述刮盘转速达到工作转速时，控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动，当所述刮盘与所述锡电极接触时，进入预备状态，控制所述载台从所述预备状态进入工作状态，所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离，以使所述刮盘与所述锡电极接触，完成研磨。本发明提供的方法能够解决现有技术中，倒装LED芯片的金属键合层上通过刷锡工艺制备得到的锡电极高度差较大的问题。

本发明授权一种倒装LED芯片及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上； 控制磨平工件台上的刮盘旋转，且移动至所述锡电极正上方，当所述刮盘转速达到工作转速时，控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动，当所述刮盘与所述锡电极接触时，进入预备状态； 控制所述载台从所述预备状态进入工作状态，所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离，以使所述刮盘与所述锡电极接触，完成研磨； 检测所述LED晶元上所有锡电极的当前高度值，并获取所述当前高度值的最大高度值和最小高度值； 获取TTV值，所述TTV值为所述当前高度值的最大高度值与所述当前高度值的最小高度值之差； 判断所述TTV值是否小于阈值； 若是，则工艺完成； 所述工作转速为1000rpm～3000rpm； 所述将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上的步骤具体为： 将所述LED晶元的锡电极朝上放置在所述载台上； 打开真空发生器，将所述LED晶元的锡电极吸附在所述载台上； 所述工作状态中，所述载台向所述磨平工件台行进的移动速度为500nmmin； 所述将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上的步骤之前还包括： 获取锡电极的高度要求值； 检测所述LED晶元上所有锡电极的待磨高度值，并获取所述待磨高度值的最大高度值和最小高度值； 判断所述所述待磨高度值的最小高度是否大于等于所述高度要求值； 若是，则执行将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上的步骤； 所述既定距离的值为所述待磨高度值的最大高度值与所述高度要求值的差值； 根据所述既定距离和所述移动速度可以计算出移动时间； 当高度要求值大于锡电极待磨高度值的最小高度值时，载台将运输LED晶元至锡电极的高度要求处，此时刮盘将无法对锡电极待磨高度值的最小高度处进行研磨，需要对LED晶元重新刷锡，以使锡电极待磨高度值的最小高度值达到高度要求值。

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