赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司李佩笑获国家专利权
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龙图腾网获悉赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司申请的专利一种芯片、制备方法及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114758995B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210492469.6,技术领域涉及:H10W40/50;该发明授权一种芯片、制备方法及电子设备是由李佩笑;杨云春;陆原;裘进;肖文贺;李立伟;郭伟龙设计研发完成,并于2022-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片、制备方法及电子设备在说明书摘要公布了:本申请公开一种芯片、制备方法及电子设备,涉及芯片技术领域,能够缩小芯片上薄膜电阻所占用的表面积,进而缩小整体芯片的体积。一种芯片,包括:硅基底,所述硅基底包括至少一个硅通孔,所述硅通孔贯穿所述硅基底;导电薄膜,所述导电薄膜覆盖所述硅通孔的内壁,所述导电薄膜的一端用于接入电压源,另一端用于接地。
本发明授权一种芯片、制备方法及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片,其特征在于,包括: 硅基底,所述硅基底包括至少一个硅通孔,所述硅通孔贯穿所述硅基底; 导电薄膜,所述导电薄膜覆盖所述硅通孔的内壁,所述导电薄膜的一端用于接入电压源,另一端用于接地; 其中,所述导电薄膜作为薄膜电阻,用于进行温度传感。
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