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龙图腾网获悉镭昱光电科技(苏州)有限公司申请的专利Micro-LED微显示芯片及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114784034B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210173192.0，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权Micro-LED微显示芯片及其制作方法是由仉旭;庄永漳设计研发完成，并于2022-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本Micro-LED微显示芯片及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Micro‑LED微显示芯片及其制作方法。所述Micro‑LED微显示芯片包括：基板，所述基板的表面具有多个凸起部，每一凸起部顶端设置有一个触点，所述触点与所述基板所包含的驱动电路电连接；LED外延层，设置在所述基板上，所述LED外延层具有阵列排布的多个LED单元，所述触点对应设置在相邻两个LED单元之间的区域，每一LED单元与一触点连接并被驱动，且每一所述LED单元能够独立的被驱动。本发明实施例提供的一种Micro‑LED微显示芯片在将LED单元与触点进行电连接时，需刻蚀除去的键合层更薄，进而降低了工艺难度，以及，将刻蚀过程对器件的损伤降低至最小。

本发明授权Micro-LED微显示芯片及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED微显示芯片，其特征在于，包括： 基板，其表面具有阵列排布的多个凸起部，每一凸起部顶端设置有一个触点，所述触点与所述基板所包含的驱动电路电连接，所述基板的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域至少环绕所述第二区域设置，所述凸起部设置在所述第二区域； LED外延层，设置在所述基板上，所述LED外延层包括依次叠层设置在所述基板上的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，所述LED外延层具有阵列排布的多个LED单元； 键合层，设置于所述LED外延层与所述基板之间，所述键合层与所述第一掺杂型半导体层电连接，所述键合层覆盖所述凸起部并暴露所述触点，其中，所述键合层仅设置在所述基板表面的第一区域，或者，所述键合层设置在所述基板表面的第一区域和第二区域，位于第二区域的键合层的厚度小于位于第一区域的键合层的厚度，且位于第一区域的键合层的厚度大于凸起部的高度； 所述凸起部位于相邻两个LED单元之间，每一LED单元的第二掺杂型半导体层与一凸起部上的触点电连接，使每一所述LED单元能够独立的被驱动。

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