佐藤控股株式会社前田祯光获国家专利权
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龙图腾网获悉佐藤控股株式会社申请的专利IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114787976B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080084962.3，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法是由前田祯光设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法在说明书摘要公布了：本发明的IC芯片搭载装置具备：多个管嘴，各管嘴能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片、并且在位于第二位置时将IC芯片配置在位于天线连续体的对应的天线的基准位置的粘合剂上；管嘴安装部，其安装有多个管嘴；以及控制部，其控制使管嘴安装部旋转时的角速度，以使得在被判断为未吸附有IC芯片的管嘴亦即非吸附管嘴之后到达第二位置的管嘴对与非吸附管嘴对应的天线配置IC芯片。
本发明授权IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片搭载装置，其特征在于，具备： 排出部，其向在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体的各天线的基准位置排出粘合剂； 多个管嘴，各管嘴能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在位于所述第一位置时吸附IC芯片、并且在位于所述第二位置时将所述IC芯片配置在位于所述天线连续体的对应的天线的基准位置的所述粘合剂上； 管嘴安装部，其安装有所述多个管嘴； 旋转部，其使所述管嘴安装部以所述多个管嘴在与输送所述天线连续体的输送面正交的平面上在环状轨道上运动、并且在各管嘴位于所述第二位置时的各管嘴的移动方向与所述天线连续体的输送方向一致的方式旋转； 判断部，其在各管嘴从所述第一位置向所述第二位置移动的期间，判断在各管嘴是否吸附有IC芯片；以及 控制部，其控制使所述管嘴安装部旋转时的角速度，以使得在由所述判断部判断为未吸附有IC芯片的管嘴亦即非吸附管嘴之后到达所述第二位置的管嘴对与所述非吸附管嘴对应的天线配置IC芯片。
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